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YG-WTG型硅片測厚儀
該款硅片測厚儀采用機械接觸式測量方式，嚴格符合標準要求，有效保證了測試的規(guī)范性和準確性。專業(yè)適用于量程范圍內的塑料薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、硅片等各種材料的厚度精確測量。
一、概述
該款硅片測厚儀采用機械接觸式測量方式，嚴格符合標準要求，有效保證了測試的規(guī)范性和準確性。專業(yè)適用于量程范圍內的塑料薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、硅片等各種材料的厚度精確測量。
二、產品特點
1、嚴格按照標準設計的接觸面積和測量壓力，同時支持各種非標定制。
2、測試過程中測量頭自動升降，有效避免了人為因素造成的系統(tǒng)誤差。
3、支持自動和手動兩種測量模式，方便用戶自由選擇。
4、系統(tǒng)自動進樣，進樣步距、測量點數(shù)和進樣速度等相關參數(shù)均可由用戶自行設定。
5、實時顯示測量結果的最大值、最小值、平均值以及標準偏差等分析數(shù)據(jù)，方便用戶進行判斷。
6、配置標準量塊用于系統(tǒng)標定，保證測試的精度和數(shù)據(jù)一致性。
7、系統(tǒng)支持數(shù)據(jù)實時顯示、自動統(tǒng)計、打印等許多實用功能，方便快捷地獲取測試結果。
8、系統(tǒng)由微電腦控制，搭配液晶顯示器、菜單式界面和PVC操作面板，方便用戶進行試驗操作和數(shù)據(jù)查看。
9、標準的RS232接口，便于系統(tǒng)與電腦的外部連接和數(shù)據(jù)傳輸。
10、支持Lystem™實驗室數(shù)據(jù)共享系統(tǒng)，統(tǒng)一管理試驗結果和試驗報告。
三、技術指標
| 指標 | 參數(shù) |
|---|---|
| 測試范圍 | 0～2 mm（常規(guī)） |
| 0～6 mm；12 mm（可選） | |
| 分辨率 | 0.1 μm |
| 測量速度 | 10 次/min（可調） |
| 測試壓力 | 17.5±1 KPa（薄膜）；50±1 KPa（紙張） |
| 接觸面積 | 50 mm2（薄膜）；200 mm2（紙張） 注：薄膜、紙張任選一種；非標可定制 |
| 進樣步距 | 0～1000 mm |
| 進樣速度 | 0.1～99.9 mm/s |
| 電源 | AC 220V 50Hz |
| 外形尺寸 | 461 mm(L)× 334 mm(W)× 357 mm(H) |
| 凈重 | 32 kg |
